Amazon echo show5を分解してみる


スマートスピーカーの「Amazon echo show5」を分解してみた。

分解してみたくてウズウズしている方のご参考になれば幸い。

Amazon echoシリーズについて

以前、車載化についても書いた、スマートスピーカーの「Amazon echo show 5」。
毎日これで、音楽を聴いている。

Amazon echoシリーズは、音声を認識して、それに応じたアクションをしてくれるスマートスピーカーとかAIスピーカーとか呼ばれるもの。


 出典:Amazon

いろいろ尋ねたり、ああしろこうしろと言うと、ちゃんと応えてくれる。
時々、『すいません、わかりません。』と言うこともあるけど・・・

まあ、「サンキュー、ペプシ」みたいに、グラスにコーラを入れてくれることは無理なようだが。

時代の申し子的家電?で、ハマる人は、ハマるような気がする。(わしもそのひとり。)

きっと、「小さなおばちゃん」か、賢い九官鳥が入っているんではなかろうか、と思ってる人もいるはず。(ないない。)

そこで、「Amazon echo show5」を分解して、内部がどうなっているのかを覗いてみた。。

また、今回の分解は「ある目的」のためでもあるのだが・・・(それは後述。)

(Amazon echo show5)

分解は割と簡単

物の形からしても、分解は簡単だ。

しかし、中を見ればわかるが、モバイルPCと同様の部品の集積と繊細さがあるので、扱いには慎重さが必要だ。

そして、いつもの事ながら、分解は自己責任で。
分解をおこなった場合、製品補償が無効になる可能性がある。

分解に必要な工具として、以下のものをそろえておくと良いと思う。

1.トルクス(ヘクスローブ)ドライバー(サイズT6)

2.ピンセット

3.大きめのマイナスドライバーとか、硬いプラスチック片(要は硬くて平たいもの)
(画像の上から3つ目は100均で売っていた、栗の皮を剥く「栗ピーラー」。その下はギターピック。)

また静電気破壊も無いとは言い切れないので、できればリストバンド静電マット等を使用して作業することをお勧めする。

分解の仕方

YouTubeとかにも分解の動画が上がっているので、そちらも参考にしていただいたらよいと思う。

以下に分解の手順を書いておく。また、あわせて注意点も書いておく。

①底板を外す

これは両面テープで本体にくっつけられているだけ。

この底板は、シリコンラバーに金属板が合わさった構造になっている。

金属板を変形させないよう、マイナスドライバーなどを差し入れて、端からゆっくりと剥がしてゆく。
ある程度浮いてきたら、あとは手でじんわり剥がしてゆくとよい。

底板が外れた状態。

②トルクス(ヘクスローブ)ビス3本を外す
本体を分解するには、このビス3本を外す。使用するドライバーのサイズは「T6」。


③隙間を開ける
液晶表示部分とファブリック(布地)が貼ってある部分の境目にギターピックなどの硬いプラスチック片を差し込んで隙間を開ける。

このとき、広げてゆくのは、トルクスビスで止まっていた側の方。
スイッチがある方から開けると、内部のフラットケーブルを破損する恐れがある。

④ツメを外す
次に、その隙間にマイナスドラーバーなどを差し入れ、ゆっくりこじるとツメが外れてゆく。
ツメは下の画像のように、両サイドと上側(スイッチがある側)にある。


一か所を無理にこじると、ケースにキズが入るので、数か所をこじるとよい。

ツメが外れた後、勢いよく開けると、つながっているフラットケーブルやコネクタを破損する可能性があるので、ゆっくりと開ける。

こんな状態になる。
残念ながら「小さなおばちゃん」は入っていなかった。

⑤フラットケーブルを外して分離する
表示部分(メインボード(MLB)、液晶パネル、スイッチ)と背部(スピーカー、電源部分)はフラットケーブル3本とコネクタ1本でつながっている。

コネクタからフラットケーブルを外すには、コネクタのロックを開いてケーブルを抜く。

このとき、力を加えすぎるとロック部分を破損してしまうことがあるので、慎重に。
工具を使うと力が入りすぎるので、指の爪でそっと開く方がよいかと。

分離した状態。

これで各基板も外しやすくなったので、あとは必要によって部品を外してゆけばよい。

ちなみにスピーカーは、ビス4本(黄色〇)と導電テープ(赤〇)を剥がせば外せる。

内部の部品構成

ここで各部位を見て行こう。

スピーカーを外すと、奥に外部インターフェイス(電源、スピーカージャック、USB端子)の基板、それとつながる手前のADCの基板がある。

また、ケース内側にNFCコイルが貼ってある。これはAmazonでの商品管理のために使われるらしい。

メインの基板(MLB)の様子。

金属シールドの中に、メインの処理部となるMediaTek社MT8163のプロセッサ(SoC)が収められている。
またBluetooth、Wi-fiなど一連の制御チップが取り付けられている。

この基板の下に液晶パネルがある。解像度は960×480。

メイン基板(MLB)の裏側。

ある目的

今回の分解の目的は、内部構造を見たいと思ったこともあるが、実は音声マイクが延長できるかどうかの確認のためだ。

分解する前は、下のようなコンデンサマイクを使っているのを期待していたのだが、全く違ったものだった。
(下はひと昔前によく使われていたコンデンサマイク)

実際はこんな感じ。

マイク基板の裏側(黄色矢印がマイク裏側)

小さすぎて、見えないくらいに集約化されていて、とても改造できるような代物ではない。

あわよくばマイクを延長しようと考えてた愚かな考えは、一瞬のうちに消え去ってしまった。

おわりに

こんな小さな装置でも、「技術の塊り」という印象を受けた。

ハードウエア以外にも
「エコーキャンセリング」(アレクサ自身が発している楽曲や音声をノイズとして除去して、話者の話した内容だけをクラウドに届ける技術。)

「ボリュームダッキング」(ユーザーが「アレクサ」と話しかけた際、瞬時に自身の楽曲や音声のボリュームを下げ、ユーザーの声を聴き取りやすくする。)

また、マイクを複数設置し、話しかけるユーザーの方位を特定する「ビームフォーミング」という技術もあるらしい。

この基板に、ハンダごてを当てようなんていう気分には到底なれない。

しかし、構造は分かったので、更なる車載化(小型化してクルマ内部に埋め込む企み)はどうにかなりそうな気がする。

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